不同于X射線， 超聲波不是電磁頻譜中的一部分， 但它是機械能。當C-SAM®系統(tǒng)脈沖超聲波進入—個材料時， 脈沖 以引起分子運動的波的形式傳播。部分脈沖可能會分散在各 個方向。—些脈沖能量可能被分子吸收， 特別是長、扭曲和靈活的聚合物的分子。超聲波能型可導致分子彎曲。大多數生產材料都可充分傳送成像的超聲波。另一方面 ， 雖然薄樣本的橡膠已經成像，但橡膠是迅速吸收超聲波的材料的—個例子。*少吸收的材料是金剛石晶體。
聲學圖像可顯示內部材料界面—一例如對聚合物鍵合
(polymer bond)的金屬——因為材料界面反射了回到用于集合(collection)的傳感器的超聲波。反射的脈沖可報告材料界面引起的回波振幅、界面的極性 ， 以及傳播時間。固－固相界面的溫和振幅或多或少， 取決千這兩種固體材料的屬性。
當超聲波脈沖攻擊固－氣界面時， 如金屬和空氣填充的 空洞之間的界面 ， 結果有很大的不同，因為這些界面有*高 的振幅。攻擊界面的典型值大千99.99%的能量披反射回傳感器。假設在陶瓷層和 IGBT模塊焊料之間有— 個<1μ 厚的 間隙。當超聲波脈沖攻擊間隙頂部時一—即固－氣界面一— 大千99.99%的脈沖能匾被反射。一小部分脈沖可能會跨越間隙，并遇到間隙底部的氣－固界面 ， 此時大千99.99%的非常微弱的脈沖可能被反射。
通過—個給定材料的超聲波傳輸取決于遠低于X射線束

傳輸的該材料的質雖密度。在陶瓷等一些材料中，高孔隙率（即 ， 包括大垃微觀間隙型特征）可能散射超聲波并限制聲學成像， 但是這些氣孔不會改變固體材料的固有密度。因此 ， 在IGBT模塊的成像中 ， X射線和超聲波所獲得的 信息有相當大的差異X 射線顯示了材料密度的變化 ， 而超聲波顯示了內部界面的差異。如果有分層， 例如， 在陶瓷層和散熱片之間 ， 或更確切地說是在陶瓷層和焊接陶瓷層和散熱片的焊料之間 ， 這里的每 個方法將看到：

1）通過分層的X射線光子可能僅會遇到比通過該模塊其他區(qū)域的光子更低的總體密度。不同的是， 對于也許0.5 mm 的距離 ， 光束通過的是空氣而不是焊科。這種差異是如此微小， 以至在 X 射線圖像中通?？床灰姺謱?， 因此也就不可能確定—次接合界面出現了分層。對千X射線可見的間隙型缺陷 ， 為了使間隙在光束衰減條件下出現明顯的差異， 間隙需要有足夠的厚度 ， 而IGBT 模塊需要足夠薄。

2）超聲波將幾乎完全被間隙的初始固－氣界面反射。反射幾乎是全部， 無論間隙的厚度是1cm, 還是遠遠小于1微米。